雷射切割及開槽機

描述

新一代 LASER 平台經過專門設計，可滿足 IDM 和 Foundry 半導體公司對晶圓雷射切割和開槽日益複雜的要求。這款創新系統提供業界無與倫比的精度和性能，能夠處理高階記憶體、邏輯、人工智慧和電源應用中使用的各種半導體材料。

專利的紫外線雷射技術以最小的熱影響實現了最大的精度，從而減少了毛邊的形成和模具強度的下降。該設備具有整合的晶圓塗層和清潔站，並提供多種選項用於全自動處理膠片框架和裸晶圓。平面運動系統的定位精度<1.5μm。對於開槽，可以加工 60 至 800 μm 的晶圓，而對於切割，晶圓厚度範圍為 20 至 200 μm。